据报道，内存韩国两大存储芯片巨头三星与SK海力士正加快内存生产，短缺动扩以应对来自AI的有救需求。
报道称，韩国海力三星电子近期不仅提升了韩国国内DRAM和NAND闪存的厂星产产线利用率，更重点扩大了高带宽内存（HBM）等高端产品的士启产出。
另外三星在11月决定平泽五厂恢复施工，内存预定2028年开始量产，短缺动扩以强化该公司的有救满足先进存储芯片需求的能力。
至于SK海力士，韩国海力其位于清州的厂星产M15X新厂正紧锣密鼓准备投产，该厂将聚焦于DRAM和其他AI导向的士启存储产品。
业界高层表示，内存SK海力士正试图赶在原定的短缺动扩2027年前，完成位于龙仁半导体园区内的有救首座晶圆厂，该设施规模相当于六座M15X晶圆厂。
由于AI相关需求预期在未来几年持续激增，产能被视为竞争力的关键决定因素，根据Omdia的数据，全球DRAM市场规模预计在2026年前达到1700亿美元，高于2024年的1000亿美元。
